扫码关注
- 全部
- 默认排序
尽量不要在其他信号线下串过尽量包地包到焊盘旁边焊盘出线尽量耦合，接到焊盘旁边打孔，建议都走底层不改变线宽到焊盘旁边打孔。4.类差分形式，中间不要有长细条铜皮5.左右声道信号线走类差分，间距保持一致6.左右声道信号线要完整包地处理。以上评审报
其他类设计软件通常是通过网格来对齐元件、过孔、走线的，嘉立创EDA提供非常方便的对齐功能，如图1所示，可以对选中的元件、过孔、走线等元素实行向上对齐、向下对齐、向左对齐、向右对齐、水平等间距对齐、垂直等间距对齐。1、执行菜单命令“布局-对齐
晶振需要报地处理，并打上地过孔2.SD卡的数据线需要进行等长，误差300mil3.电池的电源信号需要加粗满足载流4.差分包地尽量包全，并在上面打上地过孔5.电源走线线宽尽量一致以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解
差分对内等长误差5mil2.晶振需要包地处理3.SD卡信号线需要等长处理，误差300mil4.滤波电容靠近管脚放置，保证一个管脚一个以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
在电脑内存条、显卡上，有一排金黄色导电触片，就是大家俗称的“金手指”。在PCB设计制作行业中的“金手指”（Gold Finger，或称Edge Connector），是由connector连接器作为PCB板对外连接网络的出口。关于“金手指”
如图，第十道主流程为电测。电测的目的：电测又叫电气性能测试、功能测试或开短路测试等，主要是对PCB的网络通过测试治具或测试针接触网络的测试点位进行开短路检测，将坏板挑选出来。是PCB生产过程中的一道检验流程。电测又可以分为飞针测试和专用治具
距离测量大体分两种：一种是点到点距离的测量，另一种是边到边距离的测量（边缘间距的测量）。1、点到点距离的测量注意：激活点到点距离的测量命令需要在PCB空白地方右键打开“吸附”功能（快捷键“ALT+S”）这种测量主要用于对某两个对象之间大概距
1.电源输入电路铺铜最窄处65mil铜宽中间级孔35mil，实际载流30mil自行判断载流是否足够2.走线多处锐角3.多处焊盘、走线不完全连接4.常规pcb尽量避免任意角度布线、铺铜5.从焊盘中心出线，出焊盘后再拐弯；45度角拉直，尽量避免
为了使设计者或生产者更方便地知晓PCB尺寸及相关信息，在设计的时候通常考虑到给设计好的PCB添加尺寸标注。尺寸标注方式分为长度、角度、半径等形式，下面对最常用的长度标注及半径标注进行说明。1.1 长度标注1）尺寸标注一般放置在机械层，选择一
一、丝印位号调整针对后期元件装配，特别是手工装配元件，一般都得输出PCB的装配图，用于元件放料定位之用，这时丝印位号就显示出其必要性了。生产时PCB上丝印位号可以进行显示或者隐藏，但是不影响装配图的输出。在右侧的图层菜单栏里，按全部按钮，即
